제품 개요
DEEPCOOL AG620 CPU 공랭쿨러는 고성능 CPU에 최적화된 고급 에어쿨러입니다. 강력한 이중 타워 히트싱크와 강력한 듀얼팬 설계로 뛰어난 열 분산 성능을 제공합니다. AG620은 뛰어난 성능, 조용한 작동, 우수한 호환성을 갖추고 있어 게임, 워크스테이션, 오버클럭킹 용도에 이상적인 솔루션입니다.
특징
강력한 이중 타워 히트싱크
AG620은 6개의 고성능 히트파이프와 대규모 이중 타워 히트싱크를 갖춘 강력한 열 분산 솔루션을 제공합니다. 히트파이프는 CPU에서 열을 효과적으로 흡수하여 히트싱크의 거대한 방열판으로 전달합니다. 방열판의 넓은 표면적은 최대 열 발산을 보장합니다.
듀얼 팬 설계
AG620은 두 개의 140mm 팬을 갖추고 있어 강력한 에어플로를 생성하여 히트싱크에서 열을 빠르게 제거합니다. 팬은 최적의 공기 흐름을 위해 PWM 제어를 통해 최대 1,200RPM에서 작동합니다. 이러한 듀얼 팬 설계로 AG620은 과도한 열을 효율적으로 제거할 수 있습니다.
탁월한 호환성
AG620은 Intel LGA 1700, 1200, 1151, 1150, 1155, 1156 소켓과 AMD AM5, AM4 소켓을 포함한 광범위한 메인보드 소켓을 지원합니다. 이러한 다중 소켓 호환성으로 AG620은 다양한 시스템과 구성에 간편하게 통합될 수 있습니다.
쉬운 설치
AG620은 설치가 간편하도록 설계되었습니다. 사전 적용된 열 접착제를 사용하여 CPU에 빠르게 장착할 수 있습니다. 모든 필요한 마운팅 하드웨어가 함께 제공되어 복잡한 설정 과정을 최소화합니다.
조용한 작동
듀얼 팬 설계에도 불구하고 AG620은 최적화된 팬 프로필을 통해 놀랍도록 조용하게 작동합니다. 팬은 저속에서 작동하여 최대 에어플로와 최소한의 소음을 균형 있게 유지합니다. 결과적으로 AG620은 게임, 작업 또는 오버클럭킹 중에도 조용한 작업 환경을 제공합니다.
이점
AG620 CPU 공랭쿨러를 선택하는 이점은 다음과 같습니다.
- 뛰어난 열 분산 성능으로 CPU 온도를 낮추어 최적의 성능을 유지합니다.
- 조용한 작동으로 게임, 작업 또는 오버클럭킹 중에도 조용한 작업 환경을 보장합니다.
- 광범위한 소켓 호환성으로 다양한 마더보드 및 CPU와 함께 사용할 수 있습니다.
- 쉬운 설치와 사전 적용된 열 접착제로 시간과 노력을 절약할 수 있습니다.
사양
- 히트싱크 크기: 155mm x 148mm x 160mm
- 팬 크기: 140mm x 140mm x 25mm
- 소켓 호환성: Intel LGA 1700, 1200, 1151, 1150, 1155, 1156, AMD AM5, AM4
- 열 분산 전력(TDP): 260W
- 팬 속도: 400~1,200RPM
- 소음 수준: 15.8dB(A)~30.3dB(A)
결론
DEEPCOOL AG620 CPU 공랭쿨러는 게임, 워크스테이션, 오버클럭킹 애호가에게 뛰어난 열 분산 솔루션입니다. 강력한 이중 타워 히트싱크, 효율적인 듀얼 팬 설계, 탁월한 호환성, 조용한 작동으로 AG620은 고성능 CPU를 극한 조건에서도 멋지게 유지하는 데 도움이 됩니다.
자주 묻는 질문과 답변
-
AG620이 RGB 조명을 지원합니까?
- 아니요, AG620은 RGB 조명을 지원하지 않습니다.
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AG620은 오버클럭된 CPU를 냉각할 수 있습니까?
- 예, AG620은 최대 260W의 TDP까지 오버클럭된 CPU를 냉각할 수 있습니다.
-
AG620을 컴팩트 케이스에 설치할 수 있습니까?
- 아니요. AG620의 크기는 155mm x 148mm x 160mm이며, 컴팩트 케이스에는 너무 크므로 적합하지 않습니다.
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